【博威合金：已研发智能终端镜头专用资料 现在AR/MR在样机阶段所用资料较少】博威合金1月15日在互动渠道表明，以消费电子为代表的电子设备小型化日趋激烈，运用的部件窄距离化及高密度集成化的趋势明显，关于部件资料的高屈从高弹性提出极致要求。博威合金经过数字化研发，运用大数据、仿真模仿、机器学习等先进研发东西，快速打破长期以来日本的技能封闭，成功研发智能终端镜头专用资料。该款资料表现出优异的强度、耐应力松懈特性和折弯加工性，凭仗其高屈从和高可加工性，运用于智能手机、电脑等电子设备的FPC、手机维护弹片、摄像头模组等方面。现在AR/MR在样机阶段所用资料较少，需求有爆款的量产机型出来之后确认详细的运用状况。

  博威合金1月15日在互动渠道表明，以消费电子为代表的电子设备小型化日趋激烈，运用的部件窄距离化及高密度集成化的趋势明显，关于部件资料的高屈从高弹性提出极致要求。经过数字化研发，运用大数据、仿真模仿、机器学习等先进研发东西，快速打破长期以来日本的技能封闭，成功研发智能终端镜头专用资料。该款资料表现出优异的强度、耐应力松懈特性和折弯加工性，凭仗其高屈从和高可加工性，运用于智能手机、电脑等电子设备的FPC、手机维护弹片、摄像头模组等方面。现在AR/MR在样机阶段所用资料较少，需求有爆款的量产机型出来之后确认详细的运用状况。